典型设计案例
项目介绍
LED配置方式：56颗5050LED芯片
LED总功率=112w,其发热量78.4W(112W*0.7)，假设发光效率为30%即70%功率转化为发热量
不考虑驱动器的发热
冷锻散热器：材料为铝合金(6063)，表面黑色氧化处理(增强辐射散热)
比较两种状态下的散热性能:
状态-1: 单独散热器及LED
状态-2: 完整的灯具,包括灯罩,驱动器,散热器和LED
热仿真模型
产品放置在敞开环境中，环境温度=30℃,光照竖直向下
由于铝基板尺寸较大,可忽略导热硅脂的影响
材料参数：
外壳及散热器Al6063
导热系数=200w/m.k
铝基板(常规导热性能)
厚度方向导热系数=5w/m.k
平面方向导热系数=190w/m.k
热仿真结果:状态-1
LED芯片最高焊盘温度Ts=71.4℃
热仿真结果:状态-2
结论
根据热仿真分析, LED工矿灯能满足散热要求,其芯片焊盘温度在70℃左右(温升=40℃)
两种状态的比较结果显示: 在不考虑电源部分发热的情况下, 两种状态下LED的温度相当。
原因分析：
一方面,灯罩会阻碍空气流动,影响散热器的散热效果. 另一方面, 灯罩通过四个铝柱与散热器连接, 增大了散热面积. 这两种影响大小相当。